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usdt钱包支付(www.caibao.it):我IC产值 去年飙3.22兆新高 今年会更好!

2021-02-25 04:40 出处:  人气:   评论( 0

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台湾IC产业产值及预估一览

凭据台湾半导体产业协会及工研院产科国际所统计,台湾IC产业产值去年首度跨越新台币3兆元大关、来到3.22兆元规模,并创下历史新高纪录,而今年沾恩于半导体产能求过于供,预估整年产值将年增8.6%达3.5兆元规模。其中,IC设计业今年产值将年增10.9%达9,459亿元、晶圆代工产值年增8.5%达1.77兆元,是推升今年台湾IC产业产值续创历史新高的主要动能。

工研院产科国际所统计2020年台湾IC产业产值达3.22兆元,较2019年发展20.9%并创下历史新高。其中,2020年IC设计业产值达8,529亿元,较2019年发展23.1%;2020年IC制造业产值达1.82兆元,较2019年发展23.7%,当中晶圆代工业产值达1.63兆元,较2019年发展24.2%。

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今年来台湾半导体厂接单畅旺,产能连续求过于供,包罗5G及高效能运算相关晶圆代工及封测接单畅旺,新冠肺炎疫情加速数位转型,带动笔电及平板、伺服器、网通装置、游戏机等晶片需求。业界预期产能吃紧将延续到下半年,晶圆代工及封测代工价钱看涨,记忆体因求过于供,价钱已泛起显著涨幅,涨势将延续到下半年。

工研院产科国际所推估,今年台湾IC产业产值将达3.50兆元,年发展8.6%再创历史新高。其中,台湾IC设计业产值将达9,459亿元,较去2020年发展10.9%;IC制造业产值达1.97兆元,较2020年发展8.0%,当中晶圆代工业产值将达1.77兆元,较去2020年发展8.5%,IC设计及晶圆代工将是推升2021年台湾IC产业产值再创新高的两大动能。

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